北京软件产品质量检测检验中心 

CNAS/CMA认证的X光无损检测机构，北京软件产品质量检测检验中心 ，全面的无损x光探伤仪检测和x-ray检测实验室，欢迎测试。

在样品测试过程中，我们坚持的原则是先由外到内，由无损到有损，多数情况下，失效环境不好模拟。失效样品数量少，相对于良品不可复现，更为珍贵。相应的无损检测是比较方便常用的分析方法。x-ray是一种常用的无损检测方法，能很方便的检测样品内部绑线，焊锡，裂纹，异物，烧毁等情况。

x光无损检测机构：无损x光探伤仪检测x-ray分析

X-Ray原理介绍：

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-Ray服务范围：

产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测

x光无损检测机构：无损x光探伤仪检测x-ray分析

X-Ray检测内容：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板          

2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

x光无损检测机构：无损x光探伤仪检测x-ray分析

X-Ray检测注意事项：

写清样品尺寸，数量，材质（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），重点观察区域，精度。

芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等

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