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北京软件产品质量检测检验中心 企业资料通过认证

半导体,芯片,Decap,X-RAY,SAT,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高...

普通会员

北京软件产品质量检测检验中心

普通会员

  • 企业类型:

    事业单位或社会团体 (服务商)

  • 经营模式:

    服务商

  • 荣誉认证:

       企业资料通过认证

  • 保  证  金:

    已缴纳 0.00

  • 注册年份:

    2002

  • 主     营:

    半导体,芯片,Decap,X-RAY,SAT,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等

  • 地     址:

    北京市海淀区

公司介绍
公司介绍

北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)成立于2002 年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月,国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心(简称:国软检测),2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权,成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。


       中心依据国际标准 ISO/IEC 17025:2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001:2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系,拥有一流的软件测试平台,2600平方米的测试场地,1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证(CMA)、资质认定授权证书(CAL)、实验室认可证书(CNAS)、检验机构认可证书(CNAS)、信息安全风险评估服务资质认证证书(CCRC),信息安全等级保护测评机构(DJCP)、ISO 9001:2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001:2013信息安全管理体系认证等各种资质。


       智能产品检测实验室于2015年底实施运营,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

国家应用软件产品质量监督检验中心
北京软件产品质量检测检验中心

北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼

公司档案
公司名称: 北京软件产品质量检测检验中心 公司类型: 事业单位或社会团体 (服务商)
所 在 地: 北京 公司规模: 100-499人
注册资本: 1500万人民币 注册年份: 2002
资料认证:    企业资料通过认证
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营模式: 服务商
经营范围: 半导体,芯片,Decap,X-RAY,SAT,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等
销售的产品: IC失效分析 Decap,X-RAY,SAT,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE
采购的产品: 半导体元器件分析
主营行业:
检测服务 / 电子电器检测 检测服务 / 仪器仪表检测
公司介绍

北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)成立于2002 年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月,国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心(简称:国软检测),2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权,成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。


       中心依据国际标准 ISO/IEC 17025:2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001:2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系,拥有一流的软件测试平台,2600平方米的测试场地,1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证(CMA)、资质认定授权证书(CAL)、实验室认可证书(CNAS)、检验机构认可证书(CNAS)、信息安全风险评估服务资质认证证书(CCRC),信息安全等级保护测评机构(DJCP)、ISO 9001:2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001:2013信息安全管理体系认证等各种资质。


       智能产品检测实验室于2015年底实施运营,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

国家应用软件产品质量监督检验中心
北京软件产品质量检测检验中心

北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼


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